许居衍:集成电路中的爱国情怀

  1934年7月,许居衍出生于福建省闽侯县。1953年,他考入厦门大学物理系,3年后转入北京大学半导体物理专业。1958年,第1块锗和硅集成电路在美国诞生,1场“微电子工业革命”在全球范围内掀起。看到半导体技术应用在集成电路中的广阔前景,许居衍投身这1研究领域,成为中国第1块硅平面单片集成电路的主要研制者,从此与半导体集成电路结下不解之缘。
  
  当时国内近乎完全封闭的环境,使许居衍很难获取最前沿的技术资料。没有完备的科研条件和设备,许居衍从废旧库房中深挖潜力,自己动手制作科研仪器。经过3年多的努力,他和同事们掌握了优质氧化等关键工艺技术,终于制作出硅平面2极管、3极管组合件。
  
  20世纪70年代末,国外半导体集成电路技术有了突飞猛进的发展,进入大规模集成电路时代。1983年,许居衍作为国务院大规模集成电路与计算机领导小组顾问,参与发展大规模集成电路工业、加快开发电子产品的决策咨询。他率先提出加大科研成果的转化力度,建立微电子工业基地,这1建议得到采纳。
  
  同1年,国家决定抽调技术骨干在无锡建立24所无锡分所——无锡微电子科研中心,许居衍以技术负责人的身份,组织筹建24所无锡分所,促成国内第1个微电子科研生產联合体的诞生。作为总工程师,他为这家新成立的研究机构提供3个主攻方向:通信集成电路、专用集成电路,高档消费类集成电路。
  
  这些年,人工智能技术方兴未艾。虽然距离真正的人工智能还有1段距离,但这项技术的发展速度惊人。有研究机构预测,到2030年,中国的人工智能产业规模将分别达到7万亿美元。
  
  许居衍在1次演讲中提出1个惊人的观点:“摩尔定律已死,人工智能万岁。”所谓摩尔定律,是由英特尔创始人之1戈登·摩尔所提出,即当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加1倍,性能也将提升1倍。
  
  然而许居衍指出,这个定律已经无法解释这两年集成电路惊人的发展速度,也就是说每1美元所能买到的电脑性能,已经不再是每隔18-24个月翻1倍以上,现在性能翻番要远远短于这个时间。
  
  这样爆炸式的发展,得益于人工智能技术的推进。人工智能在1956年被提出,如今已有60多年的历史,当下正处于第3次浪潮时期,即深度学习时期。伴随人工智能技术快速发展,扮演核心角色的芯片,也能够不断提供更高的处理、存储信息的能力。
  
  许居衍期望集成电路在人工智能技术中有更大的作为,他将目光投向可重构芯片,因为这种芯片具有低功耗、高性能、安全性、灵活性、并行性、低成本的特点。目前,国内有两款可重构芯片,分别是清华Thinker可重构人工智能芯片和南大RASP可重构芯片。这两款芯片都表现出优异的性能。只有进1步改进这两款芯片的性能,才能适应人工智能技术日新月异的发展需求。为此,许居衍不顾自己年事已高,依旧在各个研究所、实验室奔走,带领1大批年轻的科研工作者,为攻克这个“科研高地”而殚精竭虑。
  
  60多年来,许居衍1直在集成电路领域辛勤耕耘。他是中国微电子工业初创奠基的参与者,也是当今最重点企业的技术创建与开拓者,为中国微电子工业发展作出了重大贡献。本站声明:以上部分图文来自网络,如涉及侵权请联系删除

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